半导体测试解决方案
半导体产业属于国民经济的基础性支撑产业。由于技术飞速进步,新材料和新工艺不断被用于新研发的器
件中,加上市场对产品设计不断提出苛刻要求,半导体产品在设计阶段加入可靠性的概念和在生产阶段减
少变量就成为十分必要的要求。
半导体产业分类
Industrial classification
  • a.
    半导体产业
    应用于计算机、服务器、手机、有线通信、消费电子、汽车电子等诸多领域的核心部位。可分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和存储器四大类。
  • b.
    分立器件
    主要包括晶体二极管、三极管、整流二极管、功率二极管、化合物二极管等。分立器件被广泛应用在家电、绿色照明、计算机、汽车电子、网络通讯、工业控制等产品。
  • c.
    光电器件
    主要是利用光、电转换效应所制成的各种功能器件,可分为光器件、受光器件、光复合器件等,包括LED、OLEO、光伏太阳能等。
  • d.
    传感器
    可分为物理传感器、化学传感器、生物传感器等。主要应用于工业自动化、工业机器人、生物工程等领域。
应用产品
Application products
以下仅供参考不作为相关行业的检验标准(随着技术迭代试验也在更新)
应用对象 试验目的 试验条件 参考标准
半导体产业

偏压湿热试验

85℃,85%RH,试验时间1000h

JESD22-A101

高加速应力试验

133℃,85%RH,偏压250Kpa,试验时间96h

JESD22-A110

无偏呀高加速应力试验

110℃,85%RH。试验时间264h

JESD22-A118

高压蒸煮试验

121℃,100%RH,试验时间96h

JESD22-A101

分立器件

寿命试验

≥125℃,试验时间48-168h

JESD22-A108

高温反偏试验

125℃,150℃或175℃,试验时间168h,500h,1000h

JESD22-A108

高温栅偏试验

150℃或175℃,试验时间500h,1000h

JESD22-A108

早期失效等级测试

早期失效等级测试

JESD22-A108-A

ElAJED-4701-D101

光电器件

高/低温操作生命期试验

125℃条件下1000小时测试持续使用4年,2000小时测试持续使用8年

MIT-STD-883E

JESD22-A108-A

加速式温湿度及偏压测试

85℃,85%RH

JESD22-A101-D

高加速温湿度及偏压测试

130℃,85%RH,相应压力

JESD22-A110

高压蒸煮试验

130℃,85%RH,相应压力

JESD22-A102

传感器

高低温循环试验

Condition A:-55℃ to 125℃

Condition B:-65℃ to 150℃

MIT-STD-883E

JESD22-A104-A

高低温冲击试验

Condition A:-55℃ to 125℃

Condition B:-65℃ to 150℃

MIT-STD-883E

JESD22-B106

高温储存试验

150℃

MIT-STD-883E

JESD22-B103

焊接热量耐久测试

侵入260℃锡盆中10秒

MIT-STD-883E